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適用基板50×50-520×470mm，基板厚度0.3mm～6mm，分辨率 6、9、13、16、19μm，基板彎曲度±6mm，外形尺寸 1100×1355×1700mm，重量 1050 Kg
極速3D結構光投影，實時Edge Computing（邊緣計算）3D圖像重構模式
全硬件并行計算，不占用系統資源，內部完成多張拍攝圖像的3D重構計算，直接輸出經過拼接融合后的3D點云
全方位投影系統，解決陰影問題
交流伺服電機+精密滾珠絲杠直線導軌副
大口徑遠心鏡頭，無斜視、低畸變、大景深
SPI與爐前AOI、爐后AOI三點圖像對照分析，改善制程問題
多個編程軟件多線程運行，實現不停機離線編程
整板電路板圖像實時輸出、存儲和追溯、回查
AI深度學習及算法應用，增強檢出、減少誤報
極速3D投影圖像重構技術，采用FPGA（現場可編程門陣列）架構的極速實時Edge Computing（邊緣計算）3D圖像重構模式
